詳細摘要： 晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片...
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-10-25 在線留言注塑機 擠出機 造粒機 吹膜機 吹塑機 吹瓶機 成型機 吸塑機 滾塑機 管材生產線 板材生產線 型材生產線 片材生產線 發泡設備 塑料壓延機
首昂光電（上海）有限公司
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詳細摘要： 晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片...
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詳細摘要： 該設備針對半導體開發一款專用設備，廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽
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詳細摘要： 晶圓激光切割機/SA-IR20WD（底相機對準）型，相比傳統機型，主要增加：底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片底部對準，保留原有上相機更...
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